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人工智能和半导体：拜登对中国的新限制

随着美国准备对中国的技术进步实施新的限制，人工智能和半导体首当其冲。拜登政府即将采取的措施旨在阻止中国获得尖端芯片，特别是针对高带宽内存和半导体生产。预计这一战略举措将对科技行业和国际关系产生重大影响。

人工智能和半导体：拜登对中国的新限制

人工智能与半导体限制

拜登政府准备宣布新一轮限制措施，旨在遏制中国获得先进技术人工智能技术。这些措施可能会包括对众多参与其中的中国公司的制裁半导体同时严格控制与华为有关的特定芯片制造工厂。

美国商务部正在考虑对高性能gpu和定制人工智能芯片的关键部件——高带宽存储器（HBM）的销售进行控制。通过可能在其名单上增加约200家实体，美国旨在加强其在全球科技领域的地位。对中国科技的影响全球半导体供应链拜登的战略技术外交

在与盟国和半导体业界代表进行协商的过程中，还在评估具体的措施。随着美国商会（US Chamber of Commerce）暗示即将实施这些出口管制，情况发生了重大变化国际贸易动态预期。

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